上周五(4月8日)中芯国际(0981.HK)发言人宣布，该公司将与另一家外资公司在成都成立集成电路封装测试厂，而中芯国际将占合营公司51%的权益。合营公司主要致力于测试和生产芯片，预计总投资额1.75亿美元(折合人民币近15亿元)。虽然中芯国际未透露具体合营公司名称，但其总裁兼CEO张汝京在此前与香港分析员电话会议表示，4月将正式签订合作协议。他并表示，新厂房已于去年底动工，预计今年9月迁入生产仪器后，10月进行试产。

　　中芯国际早在去年7月15日即与成都市政府就中芯国际成都投资项目正式签署投资协议。业界猜测，中芯国际的此次外资合作伙伴可能为新加坡联合测试与装配中心公司(UTAC)及新科金朋(STATS Chip Pac)这两家新加坡芯片测试厂商中的一家。美国投资银行Jefferies&Company报告称认为中芯会将业务延伸到芯片后端制造业务，并认为其合作伙伴将会是STATSChip PAC。

　　UTAC是总部设在新加坡的上市公司。UTAC成立于1997年11月，并于1999年1月开始全面运作的。在新加坡和上海都有分支机构。除了新加坡和中国，销售网还覆盖了美国、意大利、日本和以色列。

　　STATSChipPAC也是新加坡的一家独立半导体测试与封装服务供应商，2004年由新加坡的ST Assembly Test Services(STATS)和美国Chip PAC公司合并而成。早在Chip PAC被STATS购并之前，中芯国际曾与前者有过合作关系，范围涵盖封测、芯片针测等。2002年，Chip PAC公司与中芯国际宣布建立非专属联盟(Non Exclusive Alliance)，为客户提供全方位的服务，包括芯片代工、封装测试、以及最终销售服务。两家公司的合作领域包括芯片测试以及半导体产品封装测试。

　　受到大摩及德意志等买盘带动，中芯国际周五的股价一举升破10天及20天线，成交1.55亿股，为近一个月来最高，股价上升4.636%，收报于1.58港元。