“英特尔不会放弃中国市场，近日将会有更多消息公布。”英特尔中国公司发言人刘弢向记者强调。

　　伴随着中芯国际、日月光等封测厂西进的步伐，英特尔今年加大了在中国的最基础的封装测试厂的投入。23日，英特尔在成都宣布，将投建半导体封装测试项目的第二阶段工程。新工厂将由英特尔产品(成都)有限公司负责建设和营运，并将封装测试英特尔最先进的65纳米微处理器。

　　2004年4月7日，英特尔在成都投资3.75亿美元的封装测试厂已开工建设。而此次追加的0.75亿美元(约合6亿元人民币)，将使成都封测厂总投资规模达到4.5亿美元(约37亿元人民币)。

　　在项目第一阶段建设过程中，就宣布进行项目第二阶段投资，在英特尔封装业务发展史上是绝无仅有的。而对追加投资，英特尔给出的官方解释是，“这是一个完整的项目，并不是近期才作出的决定。”

　　“有力地回击了英特尔放弃中国市场的传言。”此前有媒体传出英特尔下一芯片厂选址，将选印度而弃中国的消息。对此，刘弢表示，英特尔今年将在中国市场有更大作为，“此次的追加投资更体现了中国在英特尔全球策略中的重要位置。”

　　赛迪顾问集成电路研究所所长李柯此前指出，西部的发展重点应该在封装测试企业。由于成都、重庆等地半导体产业原来就有一定的基础，并且随着西部开发政策的倾斜，其宏观投资环境也逐渐赶上了东南沿海地区，除了一些新的封装测试企业落户西南之外，部分原来选址上海的封装厂也可能有搬迁动向。

　　对于英特尔追加成都封测厂，是否意味着其下一步在中国投资的重点将转向西部的问题。刘弢表示，成都厂和上海厂都是英特尔全球平台化策略的重要组成部分，都将面向全球市场供货。“上海厂在我们的全球版图上的地位不会改变。”

　　“我们上海厂的三期扩建比较顺利。”英特尔中国区传讯总监庄海鸥此前告诉记者。而记者从有关渠道得到的消息是，英特尔上海厂三期工程也基本竣工，即将在4月份投入运营。