保罗-雅各布子承父业 20岁高通未来何去何从
发布时间:2006-10-14 8:52:21   收集提供:gaoqian

  2005年3月10日,高通宣布保罗雅各布(Paul E. Jacobs)将自2005年7月1日起担任公司首席执行官,斯蒂文奥特曼(Steven R. Altman)担任公司总裁。而现任董事长兼首席执行官艾文雅各布(Irwin Mark Jacobs)将不再担任首席执行官职务,但仍将担任公司董事长一职。

  有CDMA之父之称的艾文雅各布在71岁时功成身退,其儿子保罗雅各布将接过帅印带领高通继续前行。此番更替意味着高通一个时代的结束,一个全新的时代正在徐徐拉开序幕。这一年正好是高通成立20周年,20年的时间不长,但对于权力更迭却意味深长。

  作为一家具有独特商业模式的公司,高通未来能否持续领先?面对父亲白手起家将CDMA铺遍全球的卓越功勋,刚刚四十出头的保罗雅各布能否再续辉煌?3G过后,下一个技术的革命在哪里?带着这一系列问号,《通讯世界》记者远赴美国新奥尔良,在参加美国CTIA无线通信展的同时,对艾文雅各布、保罗雅各布、斯蒂文奥特曼、汪静等高通高层进行了专访,以期探索到这个有技术帝国之称的公司真谛。

  技术创新之重

  “多媒体集成、EV-DO版本A以及HSDPA”三招连发,老雅各布教导我们技术创新有多么重要。

  位于美国南部的新奥尔良市正洋溢在春天的温暖中,而高通在CTIA无线通信展上所带来的技术变革也给予了业界震撼。CDMA2000 1x EV-DO A版本、MediaFLO、白金多播、导频干扰消除……令人目不暇接。

  作为收入份额占高通64%的高通CDMA技术集团无疑是这一系列创新的实践者和见证者。“两大创新正在高通下一代芯片发展中成为现实,其一是芯片越来越具备高性能的多媒体功能,其二是下一代modem芯片技术正在向更高技术阶段演进。”高通CDMA技术集团副总裁Herbert Vanhove向记者讲述了下一代芯片的创新历程。

  手机芯片经过若干年的演变,已经从仅仅的modem芯片变成强大的多媒体处理旗舰。照相、音乐、视频等越来越多的多媒体功能被集成到芯片之中,支持更高清晰度、更高像素相机功能的芯片不断涌现。据Herbert Vanhove透露,高通下一代芯片支持的分辨率将比目前传统芯片高出4倍,支持400万像素照相功能也将变得日益普及。再未来,支持的分辨率还将提高4倍,支持的照相像素将高达600万。

  Modem芯片在技术上的演进也令人关注,CDMA2000 1x EV-DO版本A就是高通带来的重磅武器。除了将下行和上行速率分布提高到3.1Mbps和1.8Mbps,以及提供1.2倍于版本0的容量之外,版本A对VoIP的良好支持可谓最值得称道。“有了版本 A,CDMA2000 1xEV-DO的功能将继续成为无线广域IP系统的基准,”保罗雅各布如此评价。

  以往对CDMA2000 1x EV-DO不能同时传输数据和话音诟病不已的人们惊呆了,由于实现了高质量VoIP,EV-DO运营商可以满足当下几乎所有用户需求。可以预料,人们企盼的EV-DV又一次会遥遥无期。在被问到是否高通将暂停EV-DV的研发时,Herbert Vanhove称“EV-DO版本A完全可以实现大容量多业务的提供,与EV-DV已经无多大区别。”

  更重要的是,高通不仅仅只是提出了一个技术的新版本,而且其在细节方面的优化和创新也令人生畏。记者注意到,基于版本A 技术的IP空中链路,可以更灵活地使用资源,如白天将空中链路资源应用于VoIP和互动高速数字应用中,而夜间下载高品质的多媒体内容到用户设备。这意味着运营商通过权衡处理容量和QoS功能可以更好地使用频谱,更灵活地使用网络,以及在语音闲置时段进行其他内容的高速数据传输。

  导频干扰消除(PIC)也是例子之一,PIC采用先进技术以减少CDMA后向链路的干扰。它通过消除导频干扰改善了后向链路容量,这改进了信号与声音的比率。通过消除导频干扰,一个运营商预计可以增加15%到20%的IP语音应用能力。今后支持版本A的产品将引进完整的干扰消除,进而最终接近理论上的多路后向链路。

  白金多播技术更有代表意义,其可以实现将大量视频和音频频道传输给许多用户,传送速度是以前金牌多播的三倍。其更高的容量在同样数量的频道范围内转化成更多的频道容量或更高分辨率容量。更高容量也同比例降低了通过广播传输每比特的成本。采用版本A网络的运营商能够在软件升级的情况下提供白金多播。这种平滑的演进路线无疑能使EV-DO运营商能够保持持续领先。

  高通在WCDMA芯片方面的雄心更是令人震撼,就在人们普遍认为高通只是CDMA的捍卫者时,其在WCDMA方面的布局已经悄悄完成,全球排名前五位的手机厂商中有三家都使用了高通的WCDMA芯片。而在更高技术阶段的HSDPA,高通也走在了业界最前列。高通的MSM6260芯片组实现了低成本下的HSDPA支持,同时支持并实现全球漫游和其他尖端无线多媒体技术。此外,已经商用的MSM6275和MSM6280等芯片组都将目光着眼HSDPA。

  在日前对高通大中国区董事长汪静的采访中,汪静透露高通在WCDMA芯片方面的目标是实现超过50%以上的市场份额!高通对3G的提法在去年也发生了悄然改变,从只谈CDMA到将3G归为3G CDMA,高通正在实现触角的大幅扩张,高通的“势力范围”无疑将从CDMA2000延伸到包括CDMA2000、WCDMA乃至TD-SCDMA的整个3G领域。

  老雅各布在晚年不仅将CDMA推向了世界,而且在下一代芯片发展中确立的技术创新路线更是给高通继任者们的无价之宝。通过将越来越多的多媒体功能集成到芯片中,高通芯片以丰富的应用特性已经无人可以超越;通过推出EV-DO版本A,高通对EV-DV打了一个漂亮的反击战;通过发展WCDMA和HSDPA,高通将触角伸向了WCDMA阵营,而且一步步在确立统治地位……

 
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